第13屆世界半導體協會（WSC）大會昨（22）日在台北圓滿閉幕，台灣半導體產業協會（TSIA）理事長、力晶半導體董事長黃崇仁在會中循往例接任世界半導體協會理事長，成為華人有此頭銜的第一人；會中達成多項共識，黃崇仁也將代表全球半導體業者，致函世界銀行尋求支持全球資通訊發展。
本屆WSC是台灣半導體業的重大里程碑，除了黃崇仁成為華人第一位WSC主席外，台灣第一次舉行國際半導體大型會議，更是史上頭一遭。
此外，中國大陸半導體產業協會（CSIA）理事長俞忠鈺，也率領包括上海華虹董事長佟保安、華虹NEC董事長梅少寧等當地半導體大廠，首度前來台灣與力晶、台積電、世界先進、鈺創等台灣半導體業者進行國際性會議交流。
由於這次是大陸代表團首度來台參加國際性半導體會議，又正逢台灣新、舊總統交替時期，因此TSIA這次在會前刻意低調，直到昨天會議結束，黃崇仁才親自回應媒體，並向外界宣布這次會議的結論。
黃崇仁指出，這次大會最重要的共識之一，便是設定會員環保節能減廢目標，期使在2010年時，節能、省水、以及減少多氟化合物排放量，比2001年時各達30%、40%以及45%。而他本人也將在下周代表世界半導體協會參加日本政府主持的Green IT 論壇。
此外，會議並通過會員國對於MCP多晶片產品免關稅的共識。黃崇仁也將代表世界半導體協會會員，以世界半導體協會理事長名義，致函世界銀行總裁Robert B.Zoelick與各地區金融機構，希望增加銀行界對於開發中國家在資訊與通訊產業的實質資金補助。
黃崇仁透露，台灣方面也依前次在瑞士舉辦的WSC大會上，以「Chinese Taipei」的奧運模式名稱出席，透過這次會議，兩岸半導體業界有更深一步的良性互動。
WSC年會是全球半導體業界的一大盛事，每年5月舉辦，主要成員來自美國、日本、台灣、歐洲、韓國、大陸等地區，今年的會議，包括歐洲恩智浦（NXP）、奇夢達（Qimonda），日本東芝、瑞薩、NEC，以及韓國三星電子、海力士，美國美光（Micron）、智霖（Xilinx）等國際半導體大廠高層都來台與會，明年將在大陸北京舉行。
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