未上市~力晶昨(十三)日宣布,與日商瑞薩(Renesas)及夏普
合資設立中小尺寸面板用驅動IC設計公司,由於新公司將有大
股東夏普的訂單加持,因此未來獲利無虞,加上會在力晶八吋廠
投片,對力晶來說除可坐收轉投資收益外,也搶先確保八吋廠獨
立運作後接單無虞。
力晶、瑞薩與夏普昨合資新IC設計公司落腳東京,取名
Renesas SP Drivers Inc,主要業務為
研發、行銷、銷售中小尺寸面板驅動IC,預計自今年四月一日
起正式營運,資本額約五十億日圓,瑞薩出資五五%、夏普二五
%、力晶出資二○%,員工數約一百七十人,惟負責人至今未定
。
由於高科技產品發展日新月異,面板廣泛應用於許多消費性電子
產品,更加速面板需求的成長,其中中小尺寸面板成長最為顯著
,係因手機的多媒體應用對於高畫質介面需求,同時新興市場手
機需求依舊強勁,因此中小尺寸面板驅動IC需求不斷提高。
但中小尺寸面板驅動IC市場競爭激烈,使得降價壓力越來越大
。力晶認為以自家的生產效能,結合與瑞薩與夏普的資金、研發
技術、銷售與人才資源所設立的新設計公司,能替三家公司創造
三贏的局面。
另外因標準型記憶體產業製程的推進,八吋廠面臨到除役的運命
,必須轉型生產利基性記憶體或是進行高壓製程的邏輯產品代工
,其中,力晶內部便規劃要將旗下唯一的八吋廠,在今年正式切
割出去獨立成為邏輯代工廠,並取名為「鉅晶」。而此次三家大
廠合資設立的設計公司,已經確定會在鉅晶進行長期且穩定性的
投片,無疑在鉅晶正式分割前,搶先讓鉅晶在接單部份吃下定心
丸。
此外,當力晶正式公佈此一合資訊息時,市場法人開始憂心力晶
另外一家中小尺寸驅動IC設計轉投公司奕力科技未來的命運。
惟業者對此不以為然,認為奕力背後有群創加持,也透過凌巨搭
配聯發科手機晶片出貨,與新公司有夏普訂單支撐,兩家轉投公
司各有富爸爸相挺,並無衝突,唯一值得擔憂的是,現下市場最
缺八吋廠產能,新公司與奕力都在鉅晶投片,當鉅晶產能爆滿之
際,有可能優先支援新公司,屆時奕力恐有晶圓取得不足的疑慮
- Feb 14 Thu 2008 14:43
未上市~中小尺寸驅動IC 力晶瑞薩夏普攜手共闖
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