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面對競爭對手英特爾搶進低價電腦市場，分析師表示，超微（AMD）為提升獲利空間，未來二到三個月將擴大委外代工，台積電有機會提前接獲超微Fusion處理器代工訂單，最快第三季起貢獻營收，為下半年營運增添成長動力。

超微的處理器製程轉換、多核心處理器開發進度落後英特爾，加上去年第四季提列13億美元併購相關費用，虧損因而擴大並連續第五季虧損。由於低價NB將是市場趨勢，超微今年恐面臨更大財務壓力。

雷曼兄弟分析師表示，超微未來二到三個月內可能增加委外代工，以降低成本，專注資產輕量（fablite）方案，強化財務表現。

市場推估，超微可能出售旗下晶圓廠，或委託台積電等廠商代工。台積電可望提前接獲超微Fusion處理器代工訂單，採45奈米製程；台積電近來在45奈米連連告捷，繼手機晶片大廠高通、處理器廠昇陽後，超微將是台積電第三家45奈米大客戶。

台積電取得Fusion的訂單原預計第四季貢獻營收，如今訂單將提前到手。至於英特爾，僅將晶片組和其他PC周邊晶片委由台積電代工，並不打算釋出處理器代工訂單。

超微執行長魯茲（Hector Ruiz）表示，公司確實評估資產輕量方案，但他不願詳述細節，主要是擔心對手英特爾提出反制。

台積電瞄準整合元件大廠逐漸減少45奈米以下製程的投資策略，去年起積極搶攻高單價處理器代工訂單。台積電日前已從德儀手上取得原本要給聯電的昇陽處理器代工訂單，同時以英特爾的Bulk Loic（邏輯）製程，於去年下半年爭取到超微高整合低單價Fusion 45奈米處理器訂單，台積電主要負責Fusion裡頭的繪圖晶片（GPU），至於CPU，超微仍選擇絕緣層上覆矽（SOI）製程，下單給IBM合作的特許半導體。