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受惠智慧型手機、基地台等下游產業訂單挹注，景碩科技（3189）昨（6）日公布6月營收13.53億元，連兩月改寫歷史新高。

積體電路（IC）基板今年來市況熱絡，尤其高階覆晶（Flip Chip）載板供不應求，產品應用以個人電腦（PC）為主的南亞電路板（8046），6月營收也寫下20個月新高。

南電原先預期6月營收會因盤點因素下滑，但因消費性電子相關印刷電路板（PCB）出貨高於預期，在PCB產能尚充裕的條件下，明顯優於28億元至30億元間的預期，帶動第二季連三個月營收都能站上30億元，也比原先預估好很多。

對於下半年市況，南電依舊樂觀，預期可以逐月、逐季成長，7月就能再優於6月一、二億元。

相較景碩、欣興看好IC基板今年景氣，南電更有大客戶英特爾加碼下單的加持，不排除下半年看到單月40億元的歷年單月新高。

英特爾重要供應商日本特殊陶業（NGK）退出供應鏈，南電從前段製程廠跨入全製程，第三季可望投產，在微處理器（CPU）相關FC載板訂單增加及單價相對高的優勢，將是下半年單月能改寫歷史新高的重要挹注。

欣興電子（3037）也同樣看好IC基板相關產品，無論FC載板、晶片尺寸覆晶（FC CSP）載板都將持續熱絡。景碩則受惠智慧型手機、基地台等IC基板訂單熱絡，5月、6月營收連續改寫歷史新高，帶動第二季營收季成長幅度優於預期，季增率近三成，且因高階FC CSP載板產品比重提升及營業額放大，毛利率也將回升至30%以上。

景碩表示，第三季透明度雖不明朗，但從客戶、半導體業對景氣的看法，景氣應該仍不差，下半年至少維持營收逐季成長的趨勢。