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看好嵌入式系統（embeded system）應用在智慧型手機、機上盒（STB） 等領域的商機起飛，台北市電腦公會（TCA）旗下「嵌入式產業聯盟」昨（5）日正式成軍，吸引研華、晶心科技、滾雷科技等廠商並同參與，希望串連國內科技硬體及軟體技術。

「嵌入式系統聯盟」（TEIA）昨天正式成立，擔任首屆聯盟會長的前MIPS大中華區總經理盧功勳表示，台灣IC設計業產值已高居全球第二，僅次於美國，但是在軟體能力上偏弱，未來透過聯盟成立，希望能催生連結嵌入式系統上下游的整合發展平台。TEIA也是王振堂接當台北市電腦公會後首次新成立的聯盟。

晶片系統國家型科技計畫共同主持人陳良基也說，嵌入式系統近來被廣泛應用在智慧型手機（smart phone） 等手持裝置、機上盒等消費性電子產品、甚至熱門的汽車電子領域，商機龐大。

政府也積極投入資源在相關領域，例如國科會日前編列約 8,000 萬元預算，支助國內大專院校加強自由軟體研發；另外在人才培訓、軟硬體設施上也提供幫助。

嵌入式系統牽涉到硬體、軟體和系統之間整合，目前聯盟已號召近20家會員廠商，希望未來能增加到100 家。其中3個SIG分組召集人為研華、晶心和滾雷，剛好分別代表系統、硬體和軟體領域。