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金融海嘯衝擊全球半導體景氣，世界半導體貿易統計組織（WSTS）表示，調降今年全球半導體市場年成長率至2.5%，且預期明年負成長2.2%，要到2010年全球半導體景氣才會恢復成長。

WSTS表示，待半導體產業景氣回到成長軌道，隨著PC、數位消費性電子、行動通訊與汽車電子內部半導體元件數量增加，將帶動相關IC需求量成長。

根據WSTS預測，今年全球半導體市場成長恐下修至2.5%，達到2,619億美元。2009年半導體市場將萎縮2.2%至2,560億美元，不過，2010年時，全球半導體市場將大幅成長6.5%至2,730億美元。

WSTS今年5月曾預測，今年全球半導體市場成長仍可達4.7%，但與其在2007年11月所做的預測相較，WSTS已下修今年半導體成長值達一半的幅度，如今全球金融風暴衝擊全球消費市場，WSTS再度下修今年半導體市場的成長預估值，且預期明年半導體市場呈現負成長。

WSTS也點名亞洲將是全球半導體市場成長最快速的地區。WSTS認為，亞洲各國市場內需強勁成長，以及世界各國製造業繼續向亞洲轉移，亞太區的半導體市場未來成長潛力強。

台積電、聯電是全球前二大晶圓代工廠，受到下游客戶訂單急縮，本季產能利用率跌破70%，聯電已率先祭出優退人力措施，台積電也計劃採取減薪、員工無薪休假、降低明年度資本支出二成以上，來度過景氣寒冬。

新加坡晶圓代工廠特許也計劃減薪5%至20%，據了解，大陸宏力半導體本季起已裁員200多位人力，由於關廠對晶圓代工業者意義不大，縮減人力支出成為廠商自救的第一做法。

封測大廠日月光、矽品因景氣快速下滑，明年首季恐出現多年未見的虧損窘境，因應景氣反轉，日月光明年度資本支出預估減少二成以上，公司採取「有訂單就增加資本支出、沒訂單就不花錢」策略，內部也取消績效獎金，尚未決定今年尾牙是否如期舉行。矽品同樣計劃降低明年資本支出、人事凍結。