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晶圓代工廠紛紛提高今年資本支出，設備商預估，台積電、聯電與全球晶圓（Globalfoundries）前三大廠在調高後，資本支出合計突破100億美元（約新台幣3,200億元），創下歷史新高。

個人電腦、手機通訊與多媒體應用大增，帶動對12吋晶圓廠的需求湧出，今年來半導體先進製程持續吃緊，晶圓代工廠商為滿足客戶，加上持續擴大先進製程市占率，紛紛大舉擴產。

台積電董事長張忠謀日前表示，今年資本支出將超過原先預計的48億美元。即使法人認為，台積電下半年因基期高的緣故，成長力道不如上半年，但在先進製程產能滿載前提下，設備商預估，台積電調高後的資本支出上看55億至58 億美元，不但繼續寫下新高，也直逼今年第一名的三星，三星預計今年資本支出為60億美元。

至於超微旗下的全球晶圓，上個月已領先同業宣布調高資本支出，預計由25億美元提高為27億至28億美元，總產能將提高25%，擴產重點同樣放在40奈米以下的先進製程。

晶圓二哥聯電也是加緊馬力擴產中，聯電今年資本支出預計10億至12億美元，是三家代工業者投資最保守者。