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總投資金額25億美元的英特爾大連廠F68去年動土後，已獲美國政府批准可採用65奈米製程生產，英特爾在大陸先進製程快馬加鞭，恐衝擊英特爾在台積電與後段封測的日月光下單。
英特爾大連廠材料部門經理布萊恩（Brian Banser）19日受大連市政府邀請，一起前出席上海半導體設備暨材料展上表示，大連廠去年動土後，預計2010年投產，英特爾過去會將晶片組中的南橋晶片委由台積電代工、日月光承接封裝，業者認為，英特爾在大陸也有自己的封測廠，一旦65奈米以上的晶片組在大連製造與自行封測，恐衝擊對台積電、日月光下單。
針對英特爾去大陸建廠，台積電董事長張忠謀曾表示，英特爾在大陸設廠，未來可能會推進到45奈米先進製程，屆時大陸不需透過台灣也可取得最先進的技術，未來台灣半導體廠在大陸的晶圓廠製程技術，將明顯落後競爭同業。
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