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竹科園區三、五路沿線34公頃土地開發計畫，延宕近一年後，隨徵收進度順利完成，竹科管理局選定在當地建設新廠的台積電、力晶與世界先進三家半導體大廠，暫訂3月11日舉行公共工程開發動土典禮。 由於半導體廠今年普遍縮減資本支出，此次聯合動土，顯示廠商仍有迎接多頭景氣的擴產準備。 承租的半導體業指出，這片占地約34公頃的12吋晶圓廠預定地，將是台積電在竹科的第四座12吋晶圓廠，也是世界先進的首座12吋晶圓廠落腳處；力晶也預計在當地規劃兩座12吋廠，合計三家半導體廠商未來在這塊地就會有至少四座12吋晶圓廠，以一座12吋晶圓廠投資額約1,000億元計算，總投資額高達4,000億元。 在三家申請廠商中，以台積電進度最快。台積電已從年初開始整地，凸顯12吋晶圓的需求仍然看好；台積電看好65奈米成長，預計今年底65奈米占第四季營收可達20%，較去年同期成長一倍，45奈米近期更頻頻接獲博通、昇陽與超微下單，先進製程競爭力大舉超越同業。 雖然台積電今年12吋主要擴產地點會在南科，南科Fab14第三期現在已完成主體興建，最快可在下半年裝機，但園區三、五路預定地也是未來12吋廠擴產的重點。 力晶則規劃在這裡建設自有第四、五座12吋晶圓廠，取名為「P4」與「P5」。力晶表示，P4廠預計明年完工，最大月產能規劃為6萬片，由於先進行土建，初期相關投資約數十億元。 力晶規劃，P4廠將在明年以最先進的50奈米製程投產，但考量DRAM景氣變化，確切投產時間點仍有可能變動，但只要廠房建設完成，一旦景氣復甦，便可在最短時間內裝機量產。 在P4之後，力晶也規劃在此再建一座月產能同為6萬片的12吋晶圓廠。合計力晶在竹科三、五路將可擁有每月達12萬片的12吋晶圓產能。 至於世界先進，將在此擁有第一座12吋廠。世界先進去年買下華邦電8吋廠後，產能大幅增加，在客戶端需求有從8吋晶圓轉至12吋晶圓下，竹科三、五路的建地將使世界先進未來產能調配更具彈性。 |
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