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台積電等台灣半導體大廠位於竹科三、五路的12吋新廠建地即將舉行聯合動土，意味高達4,000億元的半導體大型投資計畫將陸續啟動，在今年全球景氣籠罩美國次級房貸風暴等負面陰影下，大廠仍依既定腳步建廠，為景氣注入了一道暖流。

台灣已成為全球12吋晶圓廠密度最高的地區，若把現階段既有的12吋廠放在高速公路上，數量可與收費站相比擬。未來竹科三、五路再添至少四座12吋廠，將讓台灣在全球半導體業界的地位再大舉提升。

事實上，台灣建設的半導體12吋晶圓廠，不僅量大，效率更驚人。以DRAM晶片大廠力晶來說，現階段旗下的12吋廠月產能超過10萬片，在充裕建廠經驗下，力晶每蓋一座新廠，就會有新紀錄出現。

例如力晶與日本DRAM大廠爾必達合資成立的瑞晶電子，即便採用當時業界最新的製程技術投產，仍寫下「跳過試產，直接量產」的紀錄，且一開始，良率便有驚人表現，連爾必達社長都對台灣的12吋廠建廠能力豎起拇指稱讚。

除了照既定腳步擴產外，既有產能的精進或轉型，也必須同步進行。舉例來說，力晶旗下第一座12吋廠已折舊完畢，若繼續加碼投入新製程生產標準型記憶體，並不符合經濟效益，因此就轉朝晶圓代工領域發展。新、舊廠有了交替循環，儘管現階段景氣不確定因素大，但在既有產能持續利用，新廠土建完工後，只要景氣復甦，便能在第一時間裝機量產迎接商機。