美封裝技術專利授權業者Tessera近2年告遍封測、DRAM和模組廠之後，封測廠矽品提出就Tessera 5個專利權請求再審查的反制動作，讓Tessera踢到鐵板。美專利局於美東時間26日認定其中3個專利權有疑慮，法院依此下令停止先前Tessera控告摩托羅拉(Motorola)、高通(Qualcomm)、ATI和飛思卡爾(Freescale)等侵權訴訟案，美國專利局的認定恐將使形勢有利於被告廠商。
近2年拿著專利權控告DRAM廠、模組廠和封測廠，以及相關客戶之後，Tessera有如散彈打鳥的行徑使其聲名大噪。Tessera在2005年3月先拿封測廠開刀，控告矽品、日月光、南茂和新科金朋(STATS ChipPAC)侵犯其小規格BGA半導體封裝產品相關專利，並於2006年控告記憶體大廠飛索(Spansion)、超微(AMD)、三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、奇夢達(Qimonda)及美光(Micron)。其中，美光、海力士、奇夢達及三星與Tessera達成和解。
惟Tessera於2007年3月對封測廠所提起專利侵權及違約訴訟，加州法院已於5月下令停止該訴訟案。矽品亦不甘示弱，於2007年第3季就Tessera 5個專利向美國專利局(PTO)請求再審查。Tessera更在2007年底擴大控告範圍，向美國德州東區地方法院和美國國際貿易委員會(ITC)指控威剛、宏碁及美國子公司、南亞科技、力晶、茂德、勤茂、爾必達(Elpida)、金士頓(Kingston)等公司侵權，並要求禁止這些侵權產品進口及銷售。原本和解的美光、三星、奇夢達和海力士等因Tessera專利有疑慮，而停止支付費用。
美國專利局經過1~2個季度的實質審查程序，並於美東時間26日宣布，在矽品提出Tessera的5個專利再審查案中，包括U.S.6,433,419、6,465,893和5,852,326等3項專利被認定有疑慮。德州法院也依此下令包括Tessera與高通、摩托羅拉ATI及飛思卡爾等訴訟案停止。業界預料Tessera將在規定時間內提出抗辯。該消息一出，讓Tessera股價狂跌達37.4%，顯見此項利空已造成投資人疑慮。
對此封測廠均保持低調態度，部分封測廠認為，美國專利局的認定將不利於Tessera後續對封測廠的訴訟，同時形勢也變得有利於被告廠商。另外，在已支付權利金的封測廠中，力成則謹慎地表示，該公司是應客戶爾必達要求而支付Tessera權利金，由於權利金採每季支付，距離下次支付仍有2個月時間，因此，該公司仍將觀察Tessera後續動作而定。
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