竹科園區三、五路沿線34公頃土地開發計畫，延宕近一年後，昨（11）日舉行動土典禮，包括台積電、力晶、世界先進等三家半導體大廠將在這塊占地34公頃的土地上，興建五座12吋晶圓廠，總投資額上看6,000億元。
目前竹科共有六座生產中的12吋晶圓廠，分屬台積電、聯電、力晶、茂德等四家半導體業者所擁有。竹科園區三、五路土地規劃上，分別是台積電與力晶將各建二座、世界先進一座新廠，五座晶圓廠動土興建後，將為竹科打造新的12吋廠聚落，截至目前為止，竹科共有11座12吋晶圓廠。
昨天的動土儀式上，台積電董事長張忠謀、總執行長蔡力行、力晶董事長黃崇仁、世界先進董事長林全、鈺創董事長盧超群等科技業大老都出席。陳水扁總統指出，台積電等三家廠商在竹科加碼興建12吋廠，正是對政府深耕台灣、永續經營的支持，政府也將提供優良投資環境將台灣打造成科技島，甚至是加值島。
張忠謀表示，台積電在全台已有超過十座晶圓廠，園區三、五路將蓋兩座新廠，是台積電第一座「研發晶圓廠」，預計有3,000名研發人員需求，園區三、五路投資金額達50億美元，主攻32奈米、22 奈米及15奈米等三個世代先進製程技術研發。
力晶也規劃在這裡興建二座12吋晶圓廠，每座廠月產能6萬片，最快明年完成一座廠建設，並導入50奈米先進製程量產標準型記憶體產品，由於50奈米需引入造價更昂貴的浸潤式曝光機與銅製程機台，估計每座廠造價將提升至1,200億元以上，合計投資額上看2,500億元。
力晶董事長黃崇仁表示，力晶原訂園區三、五路新廠投入NAND晶片製造，但因應市況發展，最後決定以生產DRAM晶片為主力。而在這兩座新廠完工後，力晶自有12吋廠將達五座，總月產能25萬片，加計與爾必達（Elpida）合資設立的瑞晶電子產能，力晶集團每月可擁有超過50萬片的12吋晶圓產能，具有絕對的競爭優勢。
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