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手機晶片廠商英飛凌表示,將推出新一代超低價GSM/GPRS手機晶片,相較於現有解決方案,可使手機製造商降低20%以上的系統成本(BOM),將與聯發科(2454)等分食新興市場手機大餅。

英飛凌無線解決方案事業處總裁WengKuan Tan表示,超低成本及入門級手機市場大餅日益增加,新一代手機晶片主打新興市場網路業者及手機製造商。該產品預計第二季送樣,下半年量產,搶占超低價手機晶片市場。該產品支援彩色顯示幕、MP3播放、FM收音機、USB充電,亦備援雙Sim卡及照相機解決方案,使手機製造商將研發周期從一年以上減至三、四個月,此產品將仿傚聯發科平台,幾乎可「隨插即用」,並且讓零組件數量從200種減少到50種,達到生產周期最佳化。

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