「擴大規模」及「降低成本」，一直是半導體製造業追求的目標。「晶圓尺寸的大型化」及「製程技術的微縮」，是促使半導體產業得以達到摩爾定律的不變定理。通常一個晶圓廠世代得以跨越五到六個製程世代，諸如8吋晶圓廠世代的製程技術從0.5μm~0.13μm，配合12吋晶圓廠從0.13μm導入，預估至22nm也將進入18吋晶圓廠世代。
未來迎接18吋晶圓廠的到來，在每顆IC的成本效益下，可能將會以22nm導入，這也是半導體龍頭廠商不斷敦促設備商應在此時加緊進行相關設備的開發，以順利跨入18吋晶圓廠的原因。
廠商為了追求利潤極大化所採行的策略，會因所處的市場結構不同而有所差異。市場結構依競爭者的多寡，可概分為完全競爭、壟斷性競爭、寡占與獨占等四種市場。越往獨占市場結構的廠商與其他廠商最大的不同，在於擁有高進入障礙且產品具有獨特性。因此，此類廠商將可使用「進入阻絕策略」、「差異化（Differentiation）策略」或「成本優勢（Cost advantage）策略」等方式以達到利潤最大化的目標。
換句話說，若市場結構無法阻絕進入者，使得產業內參與廠商眾多，欲達到價值創造的最大，不外採用成本優勢與差異化兩大策略。其中成本優勢策略即是在每一價值鏈環節中，盡可能降低成本，憑藉經驗曲線、策略聯盟或運用科技及轉移生產基地等方式，尋找更具效率或競爭力之利基，以取得成本優勢而同樣展開低價競爭；差異化則是廠商利用產品創新、提供多樣化的產品和服務等，讓所提供之產品或服務與競爭者形成差異，創造出獨一無二特色以滿足顧客建立忠誠度。
2007年全球擁有8吋晶圓廠的半導體公司有76家，但擁有12吋晶圓廠的半導體公司只剩27家，18吋世代的潛在買家更可能低於十家，建廠資金門檻不斷墊高，導致高進入障礙是最主要原因。
進入12吋世代後，中小型的半導體製造廠找出了三種生存策略：一是與策略夥伴共建12 吋晶圓廠，二是退出12 吋晶吋圓廠競爭走向利基型產品，三則是轉型為IC設計公司。
一旦跨入18 吋晶圓廠世代，高進入障礙下，勢必在市場上能搶得「先占」優勢，同時，在「成本領導」下，屆時全球半導體製造業可能又將歷經另一波整併或企業轉型的情形。國內晶圓廠應在近幾年內找出自身最適策略之道，以因應未來可能的變化。
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