對於自家生產製造能力相當自傲的日本半導體業者，逐漸走出自製的迷思，除了留下設計部分外，將生產過程外包給日本以外的代工業者，其中又以台灣晶圓代工業者為多。
據路透(Reuters)報導，日本半導體業者在不景氣情況下，悄悄將生產製造過程外包給代工業者，據業界人士指出，Sony擬將高畫質LCD TV晶片，交由台積電代工，沖電氣(Oki)與三洋電機(Sanyo Electric)也將晶片製造，發包給聯電代工。瑞薩(Renesas)與NEC電子(NEC Electronics)更不諱言公開他們生產外包的策略轉折，據悉，瑞薩擬將LCD TV驅動IC，交由力晶代工。
投資機構BNP Paribas分析師表示，與歐美一線半導體業者相較，日本半導體邏輯晶片業者的經濟規模不夠大，但隨著先進製程演進、大尺寸晶圓普及後，興建1座12吋廠動輒需要數十億美元資金，這問題讓日商相當頭痛。
事實上，投資機構KGI Securities分析師也表示，許多日本半導體業者目前正在評估外包可行性，相信在2008~2009年之間，日商將生產製造過程外包給晶圓代工業者的可能性極高。
報導指出，雖然絕大多數的日本半導體邏輯晶片業者，並未公開表態外包的策略轉折，但目前依然虧損的NEC電子社長中島俊雄(Toshio Nakajima)則直言表示，該公司正考慮以外包方式，應付客戶對於LCD控制IC的大量訂單，既然有此市場空間，NEC電子沒有理由放棄擴大市佔的機會，關鍵在於，如何在不增加資本支出的前提下，還能擴大市佔。
不過，這並不表示日商會就此放棄其垂直整合的商業模式。投資機構Macquarie Securities分析師就指出，設計與製造具有互補之特性，尤其適合日商要求客制化的彈性需求，在此情況下，倘業者留下設計部分，選擇製造外包，卻可能喪失這種彈性調整的空間。然而，不論如何，在生產設備投資金額越來越高的情況下，除非日本半導體業者能夠合資，共同興建最新製程晶圓廠，否則，盡可能在降低成本的前提下，將部分生產外包，恐是潮流所趨。
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