采鈺執行長兼總經理林俊吉 感測IC設計、濾光片、晶圓廠合作無
間 足以媲美IDM
從事ＣＭＯＳ感測元件產品必須矽晶圓、彩色濾光片與ＩＣ設計
這３者緊密結合，才能調製出最具競爭力的ＣＭＯＳ感測元件規
格。回顧過去２～３年，其實很多無晶圓廠ＩＣ設計公司從事
ＣＭＯＳ感測元件的設計，但以今日時間點來看，大概僅留幾家
還持續在市場上存活，規模小的比較不易存活下來。
這反映了一個議題是，在晶圓製造、彩色濾光片或ＩＣ設計這３
個環節內，若有任何１個環節或是有２個環節較弱，ＣＭＯＳ感
測元件的最佳效能就沒辦法凸顯出來；如果這３個環節都是最領
先、且彼此合作無間的，那麼產品便足以與一家整合元件廠（
ＩＤＭ）相媲美。
另一方面，從無晶圓ＩＣ設計業者來說，一定要將設計做到最佳
狀態，否則無法在市場中生存，而從矽晶圓製造和彩色濾光片業
者的角度也會致力將規格調到最好，如果在供應鏈中找出最佳設
計、矽晶圓製造、彩色濾光片這３個最佳組合，產品就不見得輸
給整合元件廠。
所以目前看來ＣＭＯＳ感測元件有２大生態體系，一是由設計、
製造與濾光片所組成的集體作戰組合，另一則是ＩＤＭ自產自銷
，。目前ＣＭＯＳ感測元件主要的ＩＤＭ供應商包括三星（
Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）、東芝（
Ｔｏｓｈｉｂａ）、意法半導體（ＳＴＭｉｃｒｏ）等。
設計、製造與濾光片這３方勢力就得做到真正的虛擬整合晶圓廠
（ｒｅａｌ ｖｉｒｔｕａｌ ｆａｂ），除了需要３方充分合
作，晶圓廠的產能支援也比較不會因為半導體景氣起伏而有所改
變，但整合晶圓廠中產能的調配還尚需顧及其他產品的狀態而定
，不一定會有充足的產能支援。
在３方勢力結合的這個陣營，最主要的環節還是打破彼此藩籬，
３方彼此分享資訊，才能達到真正的合作（
ｃｏｏｐｅｒａｔｉｏｎ）。重點是，如果能夠將３方領域之中
的各自的佼佼者結合在一起，創造出一個好的合作模式（
ｗｏｒｋｉｎｇ ｍｏｄｅｌ）就可以變成這個市場之中的強家
。
當然，在３方勢力合作之下，充分合作才能形成３贏的局面，否
則三角關係中很容易形成互踢皮球局面，３方合作「必須」要很
緊密，甚至從早期產品研發就合作，才能縮短產品上市時程。
談到目前ＣＭＯＳ感測元件市場中的新變化，就是部分ＤＲＡＭ
業者想轉進從事生產ＣＭＯＳ感測元件。但基本他們的出發點是
出於８吋廠必須除役或是肇因於ＤＲＡＭ市況不佳，大家會一窩
蜂想跨入這個市場，但誰也不知道，一旦進入這個市場之後，
ＤＲＡＭ市場會不會又好轉了？在此時間點，ＤＲＡＭ市場波動
性強，而ＣＭＯＳ感測元件則呈現缺貨狀態，因而吸引許多業者
紛紛想跳進來，但有沒有考慮到另一個風險呢？
ＤＲＡＭ業者過去在這領域比較少著墨，要跨入此產品最佳、最
快的方式就是透過技術授權，所以前陣子我們可以看到茂德與凸
版（Ｔｏｐｐａｎ）之間的授權合作，中芯國際當初也是一開始
就與凸版採合資設廠模式合作。但正如前述，ＣＭＯＳ感測元件
必須融合設計、濾光片、矽晶圓３方，因此ＤＲＡＭ業者在此領
域可能還須累積一些經驗。
手機業者的市場競爭也會牽動ＣＭＯＳ感測元件供應者的版圖變
化，當１家手機業者市佔率轉移到其他手機品牌上，也會牽動
ＣＭＯＳ感測元件供應商的版塊變化。舉例而言，某家手機大廠
８成以上的ＣＭＯＳ感測元件來自東芝（Ｔｏｓｈｉｂａ）、意
法（ＳＴＭｉｃｒｏ）或三星（Ｓａｍｓｕｎｇ），而當手機業
者市佔率上升時，供應商也就隨之受惠。
而手機業者本身也會主動調整ＣＭＯＳ感測元件的供應比重，即
使同１款ＣＭＯＳ感測元件的規格，也學會同時有２家供應商（
ｄｕａｌ ｓｏｕｒｃｅ），以確保供應來源的穩定。
<摘錄電子15版>
留言列表
